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展示会・イベント

ET&IoT Technology 2018 [展示会・イベント レポート]

展示会レポート

本展示会では東芝グループブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。今回の展示の中から東芝グループ各社のトピックスをご紹介します。




東芝インフラシステムズの産業用コンピュータは、今回ラックマウント型を新たに発表。
IoTにより大量のデータを取得する場面が増加している現在の産業シーンにおいて、常時クラウド接続・データ送受信ができない環境では、ローカルに大量データ保存をするため、高信頼性の産業用コンピュータの需要が見込まれます。産業用コンピュータに求められる頑健性、拡張性、メンテナンス性を、厚さわずか2u(約87mm)のラックマウント型筐体にて実現したFR2100T model 700は、内部のアーキテクチャをリニューアル。CPUにIntel Xeonを採用し、コンピューティング向け大メモリ、大容量HDD、またギガビットEhernetインターフェースも3ポートを標準搭載しています。また、その筐体デザインはグッドデザイン賞を受賞しました。




東芝情報システムからの出展は、電池駆動の小型機器で920MHz帯の無線メッシュネットワークを形成できるIoT向けネットワークシステムです。通信方式の最適化により、理論上約10年間の電池駆動が可能。またキャリアの中継局を使わずに機器自体が通信ネットワークを形成するので、アミューズメント施設や工場などの広範囲の敷地、山岳地帯、またはビルや地下施設などの様々な場所で、データ収集のためのセンサ機器が設置できます。例えば既設のビルにおいて、大幅な機器リプレースをしなくてもインテリジェンス化が可能になります。今まではこのセンサ機器を単体でご紹介していましたが、今回の出展では、収集したデータの蓄積・分析を行うクラウドサービス、機器管理、データレポーティングサービスや、さらにインターネットを介したリモートメンテサービスなどのIoT環境を、ワンストップでご提供できることをPRいたしました。




東芝デジタルソリューションズは、東芝のコミュニケーションAI「RECAIUS」の組込みミドルウェア、音声認識「ボイストリガー」と音声合成「トゥースピーク」を用いた、自動車の音声制御システムをご紹介。RECAIUSをスタンドアロンシステムとしてエッジ機器に搭載、自動車走行中でも通信環境に左右されずに、車と対話しながら機器の制御などができます。今回はそこに画像認識システムを組み合わせて、あらかじめ登録したジェスチャーでの認識も可能にしたことで、音声のみの場合よりもさらに素早く正確な操作をご提案しています。
また、ミドルウェアの販売だけでなく、過去のソフトウェア資産をソフトウェア構造診断ツール「PlatformDoctor®」で可視化、改善する「リファクタリングサービス」もご紹介しました。




東芝デバイス&ストレージは今回、ET展では初となるフォトカプラ・フォトリレーを出展しました。半導体リレーの製造で30年近い歴史を持つ東芝の技術により、小型化、低消費電力を実現。また、メカニカルリレーのように物理的な金属部品の動作・接触がないため、摩耗や接点寿命の心配がありません。従来のメカニカルリレーと置き換えることで、機器全体の小型化、長寿命化が可能です。今回参考出展したP-SONタイプフォトリレーは、実装面積が当社従来品の約80%という小型化を実現。その小ささを実製品の展示でご覧いただきました。
ほかにも、Mbedを使用したセキュアIoTシステムをご紹介。IoTのエッジとなるセンサデバイス搭載ボードを動かすと、位置情報を感知し、そのデータをWiFi経由でPCに送信するデモ機を展示し、Mbed OS搭載のデバイスから東芝クラウドアーキテクチャ「SPINEX」へ、Arm Pelion IoT Platformを介して即座にデータが送られる様子を可視化しました。こうしたIoT機器ではデータ収集だけでなく、遠隔操作でファームウェアの書き換えも可能ですが、インターネット通信を利用するためセキュリティが重要になります。東芝マイコンは、フラッシュへの不正な書き込みを検証する機能も備え、IoTデバイスの安全なアップデートが可能な新技術のご提案も行っています。
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東芝デベロップメントエンジニアリングでは、これまでデモとしてご紹介してきた次世代ボディエリアネットワーク「SmartBAN」の実験キットを販売開始(2018年12月予定)することをPR。無線通信で複数のセンサが連携動作可能な「SmartBAN」は、医療・スポーツ・車載・産業など、広い分野での活用が想定されます。その機能・性能をまず実験キットでお試しいただくにあたって、技術支援・開発受託・カスタマイズなどのサービスをご提供いたします。
また、GPGPU組込み設計の受託開発においては、世界トップベンダであるNVIDIA社とのパートナー契約により、エッジAIに最適なXavierを始めとした最新のチップセットの組込み開発にも対応しています。



これからも、組込み分野で長年培ってきた経験と実績をベースに最先端の技術を切り拓く東芝にご期待ください。


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